银屑病常见的伴发甲病

银屑病常见的伴发甲病包括甲板增厚、甲凹陷、甲剥离、甲脱落和甲下角化过度，这些症状可能需要就医进行治疗。

1.甲板增厚

银屑病患者的皮肤细胞生长速度加快，导致角质层异常增生，进而影响甲母质细胞的功能，使甲板变厚。甲板增厚主要发生在指甲表面，但也可能波及甲床和甲周组织。

2.甲凹陷

甲板受到炎症因子刺激后可能会出现萎缩，从而形成凹陷。凹陷通常出现在指甲边缘或中央，深度不一。

3.甲剥离

银屑病患者皮肤的新陈代谢加速，可能导致甲板与甲床之间的黏附减弱，从而发生剥离现象。剥离通常从指甲边缘开始，逐渐向甲体中部发展。

4.甲脱落

由于银屑病患者的皮肤细胞生长过快，导致甲母质受损，无法正常产生新的甲板，从而引起甲脱落。脱落的指甲多为整片掉落，有时伴随疼痛或出血。

5.甲下角化过度

角化过度是银屑病患者皮肤表层角质层增厚的表现之一，当这种变化累及到甲母质时，就会导致甲下角化过度。这种情况通常会导致指甲变得坚硬且难以剪开，严重者可能出现甲板脆裂。

针对银屑病伴发甲病的情况，建议进行常规实验室检查如全血细胞计数、尿液分析和肝功能测试。必要时，还可进行皮肤活检以评估甲母质损伤程度。治疗措施包括局部外用激素类药膏或口服免疫调节剂，重症可遵医嘱使用生物制剂。患者应避免接触刺激性化学物质，保持足部干燥清洁，并定期修剪指甲以防感染。